IEEE3篇
【篇 号】：1
【作 者】：Ghosh, A.K.
【题 名】：Alignment considerations in packaging array-based opticalinterconnects and processors
【期刊，年份，卷（期），起止页码】：
Electronic Components and Technology Conference, 2000. 2000 Proceedings. 50th
Volume , Issue , 2000 Page(s):1493 - 1497
【全文链接或论文所属数据库】：
http://ieeexplore.ieee.org/Xplor ... 00853411.pdf?temp=x
【求助者的邮箱】：
bamboolonger@yahoo.com.cn
【篇 号】：2
【作 者】： Hong Zhou Zirong Tang Mondal, S.K. Shi, F.G. Zhang, N.
【题 名】： Assembling of fiber collimators for photonic devices
【期刊，年份，卷（期），起止页码】：On page(s): 821- 827
【全文链接或论文所属数据库】：
http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=1008195
【求助者的邮箱】：
bamboolonger@yahoo.com.cn
【篇 号】：3
【作 者】： Murata, N.
【题 名】： Adhesives for optical devices
【期刊，年份，卷（期），起止页码】：On page(s): 1178-1185
【全文链接或论文所属数据库】：
http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=678869
【求助者的邮箱】：
bamboolonger@yahoo.com.cn
[
本帖最后由 snowman8 于 2008-7-15 10:48 编辑 ]
